AlphabetによるAIチップ自社開発強化が示唆する半導体サプライチェーンへの影響

世界的な微細化投資を背景に、先端ロジック向け製造装置で高シェアを維持。

次世代半導体向け装置の受注状況および、大手顧客の設備投資計画の動向。

ファブレス経営で次世代半導体設計を推進、車載・データセンター向けが堅調。

特定大手顧客への依存度と、AI関連プロジェクトの受注進捗。

AI予測はニュース材料を評価した強気寄りだが、テクニカル面では終値が25日線を下回るなど移動平均面の確認が不足しているため、反転狙いの未確認シナリオとして扱う。

25日線回復や20日レンジ内への復帰が確認できず、下値更新が続く場合は強気見立てを捨てる。

AI予測と日足テクニカルが逆行しているため、確信度は高く見積もらない。

生成AI向け需要を背景に、高付加価値な加工装置の出荷が拡大中。

HBM用装置の納期短縮能力と、パッケージング工程の技術進化への対応。